Bundkort - Supermicro H12SSW-NT Bundkort - AMD SP3 socket - DDR4 RAM - MBD-H12SSW-NT-B
Varenummer: 3332988

Supermicro H12SSW-NT Bundkort - AMD SP3 socket - DDR4 RAM

Bundkort, Socket SP3, USB 3.0, 2 x 10 Gigabit LAN, onboard grafik

7.979,00 kr. 6.383,20 kr. ekskl. moms
Billigste fragt (privatkunde) 33,00 kr.
Bestillingsvare, 6-7 dages levering

Producent
Varenummer
3332988
Model
MBD-H12SSW-NT-B
Ean
0672042380442
Til producentens hjemmeside
Produktbeskrivelse
SUPERMICRO H12SSW-NT - bundkort - Socket SP3
Produkttype
Bundkort
Processor-socket
1 x Socket SP3
Kompatible processorer
EPYC 7002 series
Max RAM-størrelse
2 TB
RAM understøttet
8 DIMM åbninger - DDR4, ECC, registreret
Lagringsporte
16 x SATA-600 (or 4 x NVMe), 2 x SATA-600, 2 x NVMe port, 2 x M.2
USB / FireWire porte
5 x USB 3.0 + (2 x USB 3.0 via samlekasser)
Grafik
ASPEED AST2500
LAN
2 x 10 Gigabit Ethernet

Generelt

Produkttype
Bundkort
Processor-socket
Socket SP3
Max antal processorer
1
Kompatible processorer
EPYC 7002 series

Understøttet RAM

Maks. størrelse
2 TB
Teknologi
DDR4
Bus Clock
3200 MHz
Understøttet RAM-integritetskon
ECC
Registreret eller buffer
Registreret
Egenskaber
8-kanals hukommelsesarkitektur

Grafik

Grafik controller
ASPEED AST2500

LAN

Netværk controller
Broadcom BCM57416
Netværks interfaces
2 x 10 Gigabit Ethernet

Ekspansion / Konnektivitet

Ekspansionsåbninger
1 x CPU
8 x DIMM 288-pins (1.2 V)
1 x PCIe 4.0 x32 (venstre stigtapåbning)
1 x PCIe 4.0 x16 (højre stigtapåbning)
Grænseflade (lagring)
SATA-600 -stikforbindelser: 2 x 7-pin Seriel ATA
SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 2 x M.2
PCIe 3.0 -stikforbindelser: 2 x NVMe port
SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 4 x SlimSAS
Interface
2 x LAN (10Gigabit Ethernet)
1 x VGA
4 x USB 3.0
1 x seriel
1 x administration
Interne interfaces
2 x USB 3.0 - intern stik
1 x USB 3.0 - Type A

Egenskaber

BIOS-type (Basic Input/Output System)
AMI
BIOS-egenskaber
Genoprettelse af strømafbrud (genoprettelse af AC-tab), med DMI 2.3 understøttelse, IPMI 2.0 support, ACPI 5,1 support, SMBIOS 3.1.1 understøttet
Hardwareovervågning
CPU kernetemperatur, chassis temperatur, takometer til chassis-blæser, systemspænding, CPU kerne-spænding
Hardware egenskaber
Diagnose LED's, chassis intrusion styring

Diverse

Overensstemmelsesstandarder
Plug and Play
Bredde
20.7 cm
Dybde
33.1 cm
Pakketype
En gros

Ovenstående informationer/specifikationer kan løbende ændres. I tilfælde af trykfejl vedrørende pris eller udsolgte varer bestræber vi os på hurtigst muligt at opdatere siden. Hvis en pris er åbenlyst forkert, er Happii ikke forpligtet til at levere det pågældende produkt til den forkerte pris. Enkelte tekster kan være autogenererede eller maskinoversatte, og der kan derfor fremkomme tekster, som virker misvisende.