GIGABYTE Bundkort - side 8

Bundkort, micro ATX, LGA1851 sokkel, B860 Chipset, Wi-Fi 6, Bluetooth, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

Bundkort, micro ATX, LGA1851 sokkel, H810 Chipset, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, Gigabit LAN, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

Bundkort, micro ATX, Socket AM5, AMD B840 Chipset, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, Gigabit LAN, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

Bundkort, micro ATX, Socket AM5, AMD B840 Chipset, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, Wi-Fi 6, Gigabit LAN, Bluetooth, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

3.X, bundkort, udvidet ATX, LGA6096 Socket, USB 3.2 Gen 1, 2 x 10 Gigabit LAN, onboard grafik

Bundkort, størrelse: ATX, Intel LGA1851 socket, Intel Z890 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), lagrings tilslutninger: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 4.0 type A & C, skærm tilslutning: 1 x Displayport 1.4, Realtek RTL8125 2.5 Gigabit netværk (LAN), Intel AX211 WiFi 6E & Bluetooth 5.3, Intel Xe Graphics supporteret (CPU med VGA påkrævet), Realtek ALC897 HD Audio (8-kanaler) lydkort, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

Bundkort, størrelse: Micro-ATX, AMD AM5 socket, AMD B850 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-6400 4 x DIMM slots (AMD EXPO support), lagrings tilslutninger: 4 x SATA-600 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2 type A & C, skærm tilslutning: 2 x Displayport 1.4 / 1 x HDMI 2.1, Realtek 2.5 Gigabit netværk (LAN), Realtek RTL8852CE WiFi 6E & Bluetooth 5.3, AMD Graphics supporteret (CPU med VGA påkrævet), Realtek HD Audio (8-kanaler) lydkort, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

Bundkort, micro ATX, LGA1851 sokkel, Q870 Chipset, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit LAN, Gigabit LAN, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

Bundkort, størrelse: ATX, Intel LGA1851 socket, Intel Z890 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), lagrings tilslutninger: 4 x SATA-600 / 4 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 4.0 type A & C (med ThunderBolt), skærm tilslutning: 1 x Displayport 1.4 (via USB-C) / 1 x ThunderBolt 4, Realtek RTL8125 2.5 Gigabit netværk (LAN), MediaTek MT7925 WiFi 7 & Bluetooth 5.4, Intel Xe Graphics supporteret (CPU med VGA påkrævet), Realtek ALC1220-VB HD Audio (8-kanaler) lydkort, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

Bundkort, størrelse: Micro-ATX, AMD AM5 socket, AMD B850 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (AMD EXPO support), lagrings tilslutninger: 4 x SATA-600 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2x2 type A & C, skærm tilslutning: 1 x Displayport 1.4, Realtek RTL8125 2.5 Gigabit netværk (LAN), Realtek RTL8852CE WiFi 6E & Bluetooth 5.3, AMD Vega Graphics supporteret (CPU med VGA påkrævet), Realtek ALC897 HD Audio (8-kanaler) lydkort, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

Bundkort, størrelse: Extended ATX, AMD AM5 socket, AMD X870E chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-6400 4 x DIMM slots (AMD EXPO support), lagrings tilslutninger: 2 x SATA-600 / 3 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 4.0 type A & C, skærm tilslutning: 2 x Displayport 1.4 (via USB-C) / 1 x HDMI 2.1, Realtek 10 Gigabit / Realtek 10 Gigabit netværk (LAN), MediaTek MT7927 WiFi 7 & Bluetooth 5.4, AMD Graphics supporteret (CPU med VGA påkrævet), ESS ES9280AC DAC chip + ESS ES9080 HD Audio (8-kanaler) lydkort, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

• X3D Turbo Mode 2.0: Utrolig X3D-ydeevne frigjort af AI. X3D Turbo Mode 2.0 leverer forbedret gaming- og multitasking-ydeevne i forhold til første generation. Indbygget AI-model og hardwarekredsløb optimerer dynamisk X3D-processorens parametre i realtid, hvilket markant øger Ryzen X3D-ydeevnen.
• HyperTune BIOS: HyperTune BIOS bruger AI til at optimere signaler. 800-serien implementerer dette for maksimal effektivitet, hvilket muliggør betydelige hukommelses-hastighedsforøgelser og forbedret samlet ydeevne.
• Uendelig hukommelsesydelse: X3D-seriens gaming-motherboards booster DDR5-hukommelsesydelse og tilbyder førsteklasses kompatibilitet ved hjælp af forskellige avancerede metoder.
• Forbedret PCB-design til overlegen gameplay: Som grundstenen i bundkortet har PCB'en en fundamental og afgørende indflydelse på systemets ydeevne.
• Født af Ultra Durable: Teknologien afspejler vores engagement i excellence og giver gamere en platform, der ikke kun er kraftfuld, men også bygget til lang levetid og pålidelighed. Elite-seriens bundkort er designet til at holde og levere toppræstationer.