Termisk pasta, der leverer enestående termisk ledningsevne, øget modstand mod pump-out, mere støjsvag køling og forbedret processorens ydeevne.
Designet til moderne processorer hjælper Thermal Goop med at sænke temperaturerne for at muliggøre højere clockhastigheder og lavere strømforbrug ved samme ydeevne.
- Holder CPU-temperaturer lavere med enestående termisk ledningsevne
- Øget modstand mod pump-out for længerevarende påføring
- Reducerer systemstøj ved at tillade blæsere at køre langsommere
- Understøtter højere clockhastigheder ved lavere temperaturer for at øge billedhastigheden
- Muliggør lavere spænding og mindre strømforbrug for at reducere nedbrydning
- 6.3 W/mK
Sikrer køligere, mere støjsvag drift og mindre vedligehold for moderne processorer.
