CPU Køler - side 34

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek, køler støjniveau: max 36.5 dBA, køler RPM: 800 - 2500 ± 10%, køler CFM: max 77.22, statisk lufttryk: max 5.48 mmH₂O, PWM styret, 394mm radiator med 3 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, sort med RGB (styret af: ASUS AURA)•

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 35 dBA, køler RPM: - max 2100 ± 10%, køler CFM: max 61.8, statisk lufttryk: max 2.51 mmH₂O, PWM styret, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, hvid med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 7th V2 gen, køler støjniveau: 0 - 36 dBA, køler RPM: - max 2200 ± 10%, køler CFM: max 70,38, statisk lufttryk: max 3.92 mmH₂O, PWM styret, 394mm radiator med 3 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, hvid med RGB (styret af: ASUS AURA)•With integrated 2,1" IPS LCD screen. controlled by ASUS Aura software

DarkFlash DG360 (Sort) er en 360 mm AIO-vandkøler til CPU’er, udviklet til at levere stabil køling i gaming- og højtydende PC-systemer. Kombinationen af en kobberbaseret pumpeblok, aluminiumradiator og tre integrerede 120 mm PWM-blæsere sikrer effektiv varmeafledning og stabile temperaturer under belastning. Det integrerede blæsermodul gør installationen nemmere og bidrager til bedre kabelstyring for et mere ryddeligt system. Med ARGB-belysning og kompatibilitet med udvalgte Intel- og AMD-processorer er DG360 en alsidig løsning til moderne PC-builds.

Termisk pasta leverer pålidelig varmeoverførsel til installation af CPU-kølere med en hvid pasta, der er designet til et bredt driftstemperaturområde.

Nedis - thermal paste - Thermal paste (model HSPA25T) er en 25 g termisk pasta til påføring mellem en processor og en køleplade for at hjælpe med at opretholde stabil termisk ydeevne under drift.

• Produkttype: termisk pasta
• Farve: hvid
• Vægt: 25 g
• Driftstemperatur: -50 °C til 180 °C

Ideel til PC-byg og vedligeholdelse, hvor ensartet kontakt til CPU-køling er afgørende.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 34.17 dBA, luft tryk: max 85.09 CFM, statisk lufttryk: max 3.35 mmH₂O, køler RPM: 800 - 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 1 x 120mm køler / 2 x 120mm kølere, 6 heatpipes, inkl kølepasta, farve: sort / grå

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

CPU-luftkøler leverer kompakt, RAM-venlig AM5-køling med en single-tower køleprofil, syv heat pipes og en støjsvag 120 mm FDB PWM-blæser.

Sudokoo SK700 WHITE er designet til AMD AM5-systemer med et vinklet, offset heat pipe-layout, der holder RAM-slots fri, mens den lukkede single-tower køleprofil og det hvide køler-shroud kombinerer effektiv termisk ydeevne med en ren frosthvid æstetik.

• Maks. varmeafledningskapacitet: 220 W
• 120 mm Fluid Dynamic Bearing-blæser med 4-pin PWM og 0 RPM-tilstand
• Blæserspecifikationer: 500–2200 RPM, 66.29 CFM luftflow, 3.74 mmAq tryk, ≤32.5 dB(A)
• Anti-bending AM5 corrector for korrekt kontakt og ensartet tryk

Balanceret luftflow og støjsvag drift hjælper med at holde CPU-temperaturer under kontrol under krævende workloads og overclocking.

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Solution, støjniveau: max 27.86 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 500 - 1850 ± 10%, køler CFM: max 66.09, statisk lufttryk: max 1.8 mmH₂O, PWM styret, 279.5mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, hvid med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•Large L-shaped AMOLED Screen

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

CPU-væskekøler leverer avanceret alt-i-en-køling med et modulært segmentdisplay, magnetisk pumpecover, PWM-styret pumpe og adresserbar RGB-belysning.

ENERGLO 240 WHITE er bygget til nem installation og smart overvågning og kombinerer en præcisionskonstrueret køleplade med et roterende, magnetisk justeret topcover til pumpen og en integreret skærm, der kan vise CPU-statistik i realtid med en visuel temperaturindikator.

• Justerbar PWM-pumpehastighed: 2500–3400 RPM (4-pin PWM)
• To 120 mm PWM-blæsere: 500–2500 RPM, op til 73.41 CFM luftstrøm, ≤35.63 dB(A)
• Sokkelunderstøttelse: Intel LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155 og AMD AM5/AM4
• Adresserbar RGB LED-belysning med 3-pin (+5V-D-G) stik

Designet til at balancere støjsvag drift, fleksibel kompatibilitet og synlighed af systemdata på blokken for en mere ren og kontrolleret CPU-køleopsætning.

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 29.8 dBA, luft tryk: max 70.84 CFM, statisk lufttryk: max 2.63 mmH₂O, køler RPM: - max 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 120mm ingen køler4 heatpipes, køler højde: 151mm, inkl kølepasta, farve: hvid med RGB

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 51x68 og kompatibel med AMD TR4 socket

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 34.17 dBA, luft tryk: max 85.09 CFM, køler RPM: 800 - 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 1 x 120mm køler, 4 heatpipes, køler højde: 156mm, inkl kølepasta, farve: hvid med RGB

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 34.17 dBA, luft tryk: max 85.09 CFM, køler RPM: 800 - 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 1 x 120mm køler, 4 heatpipes, køler højde: 156mm, inkl kølepasta, farve: sort

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5), kobberbase, 120 mm, hvid

Processors flydende kølesystem, (for: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066 (Square ILM) Socket, LGA1200), kobber, 120 mm

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket