CPU Køler - side 29

Processor-heatsink, (for: LGA2011, LGA2066), kobber

Thermaltake LA360-S ARGB Bundkort Væskekølingssæt 12 cm Sort 1 stk

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Etui, CNC-aluminium, sort

Processor-køler, (for: AM3, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 120 mm, sort

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, AM4, AM5), kobber, 120 mm, hvid

Processor-køler, (for: LGA1700), aluminiumsfinner, 95 mm

Processors flydende kølesystem, (for: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200), kobber, 120 mm

Termisk paste, grå

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

CPU-luftkøler Jonsbo HX6200D leverer processorkøling med en 12 cm blæser i et rent hvidt design.

Jonsbo HX6200D White er en CPU-køler designet til luftkøling af din processor, leveret som en enkelt enhed.

• Model: HX6200D White
• Luftkøler til processor
• 12 cm blæser
• Farve: hvid
• Antal: 1 stk

Ideel til et ryddeligt PC-build, hvor pålidelig CPU-luftkøling og et hvidt look betyder noget.

AIO-vandkøler med integreret D‑RGB-belysning, en 420 mm radiator, en stor kobberbase og tre D30-140 PWM-blæsere.

Glacier One 420D30 kombinerer en særdeles pålidelig, stille pumpe med fleksible flettede slanger, et værktøjsfrit intuitivt monteringssystem og daisy-chain D‑RGB/PWM-blæsere, og er kompatibel med almindelige Intel- og AMD-sokler.

Leverer stille, højtydende køling samtidig med at den maksimerer pladsen til bundkort og RAM.

Processor-køler, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA1200, LGA1700, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1), kobbervarmerør med aluminiumsfinner, 120 mm

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

Processor-køler, (for: LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5, LGA1851), aluminium og kobber, 120 mm, sort

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm, sort

Processors flydende kølesystem, (for: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, LGA1200), kobber, 120 mm, hvid

Processor væskekølingssystem med en 360 mm radiator, kobber køleblok og tre 120 mm ARGB-blæsere (500–2000 rpm) til effektiv køling og tilpasselig belysning.

Chieftec Iceberg 360 har en roterbar infinity-mirror pumpehætte, PWM- og adressebar RGB-understøttelse, og leveres med et komplet monteringssæt for bred sokkelkompatibilitet.

• 360 mm radiator med kobber varmeabsorberende bund og aluminiumsradiator


• Tre 120 mm ARGB-blæsere — 500–2000 rpm, 64.72 cfm, 34.7 dBA


• Kompatibel med LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/1851 og AM2/AM2+/AM3+/AM4/AM5/FM1/FM2/FM2+

Giver pålidelig CPU-køling og tilpasselig ARGB-belysning til moderne PC-builds.

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , støjniveau: max 28 dBA, luft tryk: max 68.99 CFM, statisk lufttryk: max 2.19 mmH₂O, køler RPM: 500 - 1850 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 2 x 120mm kølere, 6 heatpipes, køler højde: 162mm, inkl kølepasta, farve: hvid / sølv

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM5), 120 mm, sort