CPU Køler - side 30

Processor-køler, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA1200, LGA1700, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1), kobbervarmerør med aluminiumsfinner, 120 mm

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Processor-køler, (for: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1200), kobber, 80 mm

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kobber, 120 mm

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

CPU køler, luftkøler, passer til Intel LGA1700, støjniveau: 14.8 - 23.6 dBA, Air flow: max 40.8 - 57.5 CFM, køler RPM: 600 - 2500 ± 10%, PWM styret, 92mm køler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflade, sort

Processor-køler, (for: AM3, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 120 mm, sort

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29 dBA, køler RPM: - max 2200 ± 10%, køler CFM: max 76.2, statisk lufttryk: max 3.81 mmH₂O, PWM styret, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB•

Snow Edition, processor-køler, (for: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm, sne

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm

Processor-køler, (for: LGA775, AM2+, LGA1366, AM3+, FM1, FM2+, LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 140 mm, sort

Processors flydende kølesystem, (for: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200), kobber, 120 mm

Processor-heatsink, (for: LGA2011, LGA2066), kobber

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermaltake LA360-S ARGB Bundkort Væskekølingssæt 12 cm Sort 1 stk

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Processor-køler, (for: LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5, LGA1851), aluminium og kobber, 120 mm, sort

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

CPU-luftkøler Jonsbo HX6200D leverer processorkøling med en 12 cm blæser i et rent hvidt design.

Jonsbo HX6200D White er en CPU-køler designet til luftkøling af din processor, leveret som en enkelt enhed.

• Model: HX6200D White
• Luftkøler til processor
• 12 cm blæser
• Farve: hvid
• Antal: 1 stk

Ideel til et ryddeligt PC-build, hvor pålidelig CPU-luftkøling og et hvidt look betyder noget.

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 29.4 dBA, luft tryk: max 67.88 CFM, statisk lufttryk: max 2.04 mmH₂O, køler RPM: 300 - 1950 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 1 x 120mm køler / 1 x 120mm køler, 6 heatpipes, køler højde: 161mm, inkl kølepasta, farve: sort med RGB