Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen er et værktøj til at fjerne varmesprederen ("delide") på Intel CPU'er til LGA1700. Ved at fjerne varmesprederen kan CPU'erne køles via for eksempel "direct die". Med den såkaldte "direct die" kølemetode monteres CPU-køleren direkte på processor-chippen. Ved at udelade varmesprederen i kølekredsløbet er en væsentligt optimeret varmeoverførsel fra matricen til CPU-køleren mulig.

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade, der er designet til at kompensere for selv de mindste komponentforskelle.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Meget elastisk og tilpasningsdygtig overflade
• Fleksibelt overfladeareal for forbedret kontakt
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Hjælper med at forbedre varmeoverførslen, hvor der er behov for præcis, udfyldende kontakt.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

AM5 Lapping-Tool er udviklet til slibning af varmespredere i AM5-processorserien fra AMD. Tolerancerne for AM5 Lapping-Tool tillader en gradvis slibning af varmesprederen med 0.4 millimeter, op til en total højde på 1.6 millimeter. Ved brug af den normale AMD monteringsramme (SAM) ydes en maksimal slibning på 1.0 mm, indtil de midterste trin er nået. Yderligere 0.6 mm er kun muligt, hvis CPU'en er monteret f.eks. med en passende AM5 kontaktramme.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydeevne til krævende køleopsætninger.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum ved hjælp af en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, med en optimeret top- og bundoverflade for at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til krævende køleopsætninger, hvor effektiv varmeoverførsel og langsigtet stabilitet er vigtig.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende 30 g compound med fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid.

Duronaut er designet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger en specialudviklet silikoneolie med aluminium-mikropartikler og zinkoxid-nanopartikler for at understøtte stærk vedhæftning, tynde påføringslag og lav termisk overførselsmodstand.

Pakken indeholder Duronaut 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring og præcis påføring.

Bygget til stabil og effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren.

Termisk pasta X-10 leverer fremragende varmeledningsevne med lav modstand og højere viskositet for kølig, stille og stabil drift under krævende arbejdsbelastninger.

X-10 er baseret på et forbedret silikoneolie-baseret bæremateriale med en højere koncentration af aluminium- og zinkoxidpulver og er designet til optimal varmeoverførsel i CPU- og GPU-køling på tværs af luft- og vandkølingssystemer, med nem påføring for både begyndere og erfarne byggere.

• Højviskositetsformel designet til processorer med høj varmeudvikling og modstand mod pump-out-effekten
• Silikonebaseret pasta, ikke elektrisk ledende
• Påføringshjælp inkluderet: applikator og spatel med flere påføringsmetoder

Hjælper med at opretholde pålidelig, ensartet køling, så dit system kan levere stabil ydeevne under belastning.

Termisk pasta Polartherm X-8 kombinerer højtydende, elektrisk ikke-ledende blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid i en pakke på 40 g til effektiv varmeafledning.

Udviklet som en alsidig allround-løsning til forskellige anvendelser; den lavviskøse formel trænger ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen mellem komponenter og køler, og kan påføres direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for ensartet dækning.

• 40 g til ca. 70–80 påføringer
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Nem påføring med medfølgende applikatorsæt og spartel
• Driftstemperatur fra -50 °C til 150 °C

Hjælper med at udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig, ensartet køling, særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende, elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel i en pakke på 10 g, inklusive et applikatorsæt til nem og ensartet påføring.

Udviklet som en allround-løsning til forskellige anvendelser hjælper dens blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid med effektivt at aflede varme fra komponenter og udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• 10 g pasta til ca. 18–20 påføringer
• Inkluderer applikatorer og spartel til præcis udsmøring
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere kortslutningsrisiko

Skaber et ensartet lag, der forbedrer varmeoverførslen og hjælper med at holde krævende systemer køligere.

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g indhold til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning bruger X-8 en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til at udfylde selv små mellemrum og understøtte ensartet køling mellem CPU og køler, med lav viskositet til at trænge ind i mikroskopiske ujævnheder.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Ca. 8–10 påføringer fra én pakke på 5 g
• Driftstemperaturområde: -50 °C til 150 °C

Ideel til flere builds og særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling for pålidelig varmeoverførsel.

Termiske pads tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velafprøvede Minus Pad 8-formel med forbedret termisk ydeevne og lettere håndtering, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Fremragende varmeledningsevne for at hjælpe varmeafledning
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekonformitet
• Nemmere at bruge i forskellige køleapplikationer

Designet til at forbedre varmeoverførsel i kompakte køleløsninger, samtidig med at det er enkelt at anvende.