Thermal Grizzly CPU Køler

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro
 

High-end thermal paste. Kryonaut thermal grease was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.

• Designed for Overclocking
• Excellent thermal conductivity
• No curing
• Long-term durability
• No electrical conductivity!

Kryonaut uses a special structure, which halts the drying out process at temperatures of up to 80° Celsius. This structure is also responsible for the nano-aluminum- and zinc-oxide-parts included in the grease to compound optimally, to compensate for unevenness of the component (i.e. the CPU) or the heat sink, thus achieving remarkable heat transfer.
 

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.

Termisk putty fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer højdeforskelle fra 0,2 mm til 3,0 mm, samtidig med at den er nem at påføre.

TG Putty-serien fås i tre varianter med forskellig termisk ledningsevne og leveres med spatler for at muliggøre enkel påføring over store områder.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Kompenserer mellemrum fra 0,2–3,0 mm
• Tre varianter: Basic (middel), Advance (god), Pro (fremragende) termisk ledningsevne
• Medfølger med tre spatler til påføring
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Påfør kun på rene, affedtede overflader (f.eks. TG Cleaning Wipes eller isopropanol)

Velegnet til udskiftning af VRAM- og VRM-puder på enkeltstående og større grafikkort samt til ombygning af kølere til GPU-vandkølingsopsætninger.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 5,55 gram

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

CPU-monteringshjælp der skaber optimeret kontakttryk samtidig med at den forsegler mellemrummet mellem heatspreader og ramme for at beskytte eksponerede processor-komponenter mod forurening fra kølepasta eller flydende metal.

Contact & Sealing Frame kombinerer en præcisionsfræset anodiseret aluminium kontakt-ramme med en silikoneskumindsats til at fordele trykket jævnt over heatspreader og forhindre forurening af PCB under påføring af pasta eller flydende metal.

• Precision‑milled inner contour creates multiple contact points for even pressure distribution and reliable socket contact


• Silicone foam inlay seals the gap between heatspreader and frame; optional with thermal paste, mandatory with liquid metal


• Encloses the heatspreader and replaces the mainboard’s Socket Actuation Mechanism (SAM)


• Clear top marking ensures correct single‑orientation installation


• Includes mounting screws and wrenches plus Aeronaut thermal paste; compatible with Thermal Grizzly backplates

Designet til at forenkle samling samtidig med at beskytte følsomme CPU-komponenter og sikre ensartet kontakt til sokkelpindene.

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 2 gram

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 1 gram

Digital skydelære TG Caliper måler op til 150 mm / 6 inches med LCD-visning i mm eller inches, ZERO-funktion samt udvendig, indvendig, trin- og dybdemåling til PC DIY-opgaver.

Skydelæren er fremstillet af ABS-plast med høj hårdhed, er rustbestandig, støv- og stænktæt til IP54 og har en ergonomisk tekstureret tommelfingerstøtte for lettere håndtering.

• Opløsning/visning på 0.1 mm / 0.01 inch
• Nøjagtighed på ±0.2 mm / 0.01 inch
• Egnet til termiske pads, skruer og rørvægtykkelse
• Drevet af LR44-batteri med ekstra batteri inkluderet

Med tydelige digitale aflæsninger og praktiske målefunktioner hjælper TG Caliper med at gøre præcise PC DIY-komponenttjek ligetil.

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU-kontakt ramme til 13. gen Intel Raptor Lake & 14. gen Raptor Lake-S, kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler - se venligst installationsvideo før installation

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet-serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Obs: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 1 gram

Fedtspatel (pakke med 3)