Thermal Grizzly CPU Køler - side 2

Termisk pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombinerer fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid til krævende PC- og industrielle kølesystemer.

Dens specialudviklede silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver hjælper med at minimere pump-out-effekten, forbedre vedhæftningen til overfladen og reducere termisk kontaktmodstand.

Pakken indeholder Duronaut Pro 6g, en applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring i tynde påføringslag.

Ideel til gamere, overclockere og krævende køleopsætninger, der har brug for holdbar og effektiv varmeoverførsel mellem CPU og køler.

Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende termal paste designet til fremragende varmeoverførsel og langvarig stabilitet.

Nøglefunktioner:
✔ Ekstremt holdbar
✔ Høj termisk ledningsevne
✔ Ikke-ledende og sikker til elektronik

Pakken indeholder:

1 × Duronaut termal paste 2 g
1 × Applikator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

Termisk pad leverer meget høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølers termiske pads, da én pad kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning—selv når den præcise nødvendige tykkelse er ukendt.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan endda øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig og nem at håndtere

Hjælper med at sikre ensartet kontakt og effektiv varmeoverførsel på tværs af forskellige komponenthøjder.

Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 2 stk

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

Thermal Grizzly TG Remove er en acetonebaseret nano-renser for de bedste rengøringsresultater af termisk pasta. Derudover har TG Remove en affedtende effekt, som hjælper med at forberede overfladen til ny påføring f.eks. på CPU'er eller GPU'er.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 1 gram

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydeevne til krævende køleopsætninger.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

Termisk pad, rødbrun

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Bemærk: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Termisk putty der fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer for højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

TG Putty er nem at påføre med de medfølgende spatler eller i hånden (handsker anbefales) og fås i Basic-, Advance- og Pro-varianter, der adskiller sig i termisk ledningsevne.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2–3,0 mm for VRAM, VRM og SMD-komponenter
• Påfør bredt med spatler eller form til små pellets for præcis placering
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Advance-varianten inkluderer tre spatler til påføring

Designet til GPU-modifikationer og konvertering af kølere, tilpasser den sig varierende fabriks-pudetykkelser for skræddersyet termisk kontakt.

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080 Ti)