Thermal Grizzly CPU Køler - side 5

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 51x68 og kompatibel med AMD TR4 socket

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Termiske pads leverer god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk isolation for at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Minus Pad Basic-serien består af nemme at bruge, elektrisk ikke-ledende termiske pads med forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed, designet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• God varmeledningsevne for effektiv varmeafledning
• Lavere komprimerbarhed for stabil mekanisk støtte
• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Enkel håndtering og installation
• Fås i flere størrelser og tykkelser; sort farve

Giver en pålidelig termisk grænseflade, der udfylder mellemrum og hjælper med at opretholde komponenttemperaturer under drift.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne, der kompenserer for selv de mindste komponentforskelle og mellemrum.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, designet med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Meget høj varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdygtig overflade
• Kompenserer for små mellemrum og komponentforskelle
• En del af Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Hjælper med at forbedre kontakten mellem komponenter for mere effektiv varmeoverførsel i dit PC-kølingssetup.

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

Ryzen 7000-processorernes varmespreder er meget tyk, hvilket blandt andet skyldes kompatibiliteten med ældre CPU-kølere til AM4-sokkelen. Den unødvendige tykkelse af varmesprederen reducerer varmeledningsevnen, så CPU'erne drives ved meget høje temperaturer, som ligger omkring 95 grader Celsius. Ved at fjerne varmesprederen ("halshugge", "delidding"), kan CPU-køleren monteres direkte på chiplets af Ryzen 7000 CPU'en, hvilket drastisk reducerer temperaturerne. For at undgå beskadigelse af de følsomme chips og for at forhindre problemer under drift (f.eks. RAM), erstatter Ryzen 7000 Direct Die Frame bundkortets Socket Actuation Mechanism (SAM).

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080 Ti)

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.

Termisk pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombinerer fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid til krævende PC- og industrielle kølesystemer.

Dens specialudviklede silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver hjælper med at minimere pump-out-effekten, forbedre vedhæftningen til overfladen og reducere termisk kontaktmodstand.

Pakken indeholder Duronaut Pro 6g, en applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring i tynde påføringslag.

Ideel til gamere, overclockere og krævende køleopsætninger, der har brug for holdbar og effektiv varmeoverførsel mellem CPU og køler.

Termisk pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme er en højtydende pasta designet til overclocking med maksimal varmeledningsevne fra den mindste partikelstørrelse, tyndere minimal lagtykkelse og forbedret påføring ved lave temperaturer.

Baseret på den velkendte Kryonaut-pasta er Kryonaut Extreme lavet til almindelige anvendelser som vandkøling samt ekstrem overclocking med flydende nitrogen.

• Indhold: 6 g
• Designet til overclocking
• Ingen hærdning
• Lang holdbarhed
• Inkluderer 2 applikatorer, manual og oprindelsescertifikat

Kryonaut Extreme leverer pålidelig ydeevne af termisk pasta til krævende køle- og overclocking-opsætninger.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!