Thermal Grizzly CPU Køler - side 4

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Termisk pad, der tilbyder god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for brug på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic er en del af Basic-serien og er yderligere udviklet for at forbedre varmeledningsevne, komprimerbarhed og pris-ydelse, samtidig med at den forbliver nem at bruge.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabile mellemrum
• Nemt at anvende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Fremragende pris-ydelsesforhold

Balanserer håndtering og termiske egenskaber for enkel installation i PC-køling og elektroniske samlinger.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 er et pink 2-pak køletilbehør med 8 W/m-K varmeledningsevne til varmeafledning for GPU, M.2 SSD og VRM.

Den er designet til at udfylde mellemrum mellem varmeudviklende elektroniske komponenter og køleplader eller køleoverflader ved hjælp af et keramik-silikone-kompleks med nano-aluminiumoxid.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Egnet til GPU-køleplader, M.2 SSD-køleplader og VRM-køling
• Driftstemperaturområde fra -100 °C til +250 °C
• RoHS-kompatibelt design

Pålidelig understøttelse af varmeoverførsel hjælper din køleopsætning med at fungere effektivt, hvor komponenter og køleplader har brug for korrekt kontakt.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en pakke på 2 g til 3–4 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Fremstillet af en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid er den nem at påføre direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for optimalt at udfylde selv de mindste mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

• 2 g indhold, tilstrækkeligt til ca. 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet hjælper med at trænge ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsæt for nemmere og mere ren påføring

Ideel til små PC-builds, hvor pålidelig varmeoverførsel og enkel håndtering er vigtig.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Termisk pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme er en højtydende pasta designet til overclocking med maksimal varmeledningsevne fra den mindste partikelstørrelse, tyndere minimal lagtykkelse og forbedret påføring ved lave temperaturer.

Baseret på den velkendte Kryonaut-pasta er Kryonaut Extreme lavet til almindelige anvendelser som vandkøling samt ekstrem overclocking med flydende nitrogen.

• Indhold: 6 g
• Designet til overclocking
• Ingen hærdning
• Lang holdbarhed
• Inkluderer 2 applikatorer, manual og oprindelsescertifikat

Kryonaut Extreme leverer pålidelig ydeevne af termisk pasta til krævende køle- og overclocking-opsætninger.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug
• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser

Udviklet til at understøtte stabil termisk ydeevne, hvor effektiv varmeoverførsel er vigtigst.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstrueret til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen ved hjælp af en blanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Den bløde konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader, er elektrisk ikke-ledende og hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug.

• Fremragende varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand for optimal varmeoverførsel
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale for stabil ydeevne i krævende køleopsætninger.

Termiske puder tilbyder god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende materiale til effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design for at levere nemme at bruge puder med god termisk ledningsevne og et fremragende pris-ydelsesforhold.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Giver en praktisk termisk grænseflade til applikationer, der kræver sikker, enkel installation og effektiv varmeoverførsel.

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til ekstreme anvendelser, hvor pålidelig og ensartet varmeoverførsel er vigtig.

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termiske pads leverer god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk isolation for at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Minus Pad Basic-serien består af nemme at bruge, elektrisk ikke-ledende termiske pads med forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed, designet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• God varmeledningsevne for effektiv varmeafledning
• Lavere komprimerbarhed for stabil mekanisk støtte
• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Enkel håndtering og installation
• Fås i flere størrelser og tykkelser; sort farve

Giver en pålidelig termisk grænseflade, der udfylder mellemrum og hjælper med at opretholde komponenttemperaturer under drift.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, en smule lavere komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledningsevne, nem håndtering og et fremragende pris-ydelsesforhold.

Minus Pad Basic-serien er udviklet til at forbedre varmeledningsevne og håndtering til køleopgaver og er velegnet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og elektroniske komponenter såsom spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• God varmeledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre og håndtere
• Velegnet til SSD'er, GPU'er og andre elektroniske komponenter
• Fås i sort

Leverer en praktisk termisk grænseflade for at hjælpe med at opretholde pålidelig varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.