Thermal Grizzly CPU Køler - side 4

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Termisk pad, rødbrun

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, som understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, samtidig med at den er elektrisk ikke-ledende og forbliver stabil uden at hærde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Ideel til krævende builds, hvor pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel er vigtig.

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, elektrisk isolation, en smule lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til køling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic tilhører Basic-serien af termiske pads og kombinerer brugervenlig håndtering med forbedret termisk ydeevne og et fremragende pris-ydelsesforhold til komponentkøling.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nemt at bruge i arkformat
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• 100 x 100 mm størrelse, 1,0 mm tykkelse, sort, 2 stk

Praktiske arkdimensioner og pålidelige termiske egenskaber gør disse pads velegnede til en bred vifte af køleopgaver.

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en pakke på 2 g til 3–4 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Fremstillet af en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid er den nem at påføre direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for optimalt at udfylde selv de mindste mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

• 2 g indhold, tilstrækkeligt til ca. 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet hjælper med at trænge ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsæt for nemmere og mere ren påføring

Ideel til små PC-builds, hvor pålidelig varmeoverførsel og enkel håndtering er vigtig.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 er et pink 2-pak køletilbehør med 8 W/m-K varmeledningsevne til varmeafledning for GPU, M.2 SSD og VRM.

Den er designet til at udfylde mellemrum mellem varmeudviklende elektroniske komponenter og køleplader eller køleoverflader ved hjælp af et keramik-silikone-kompleks med nano-aluminiumoxid.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Egnet til GPU-køleplader, M.2 SSD-køleplader og VRM-køling
• Driftstemperaturområde fra -100 °C til +250 °C
• RoHS-kompatibelt design

Pålidelig understøttelse af varmeoverførsel hjælper din køleopsætning med at fungere effektivt, hvor komponenter og køleplader har brug for korrekt kontakt.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 1 gram

Termisk pad leverer Thermal Grizzly KryoSheet grafen termisk pad-ydeevne i et 75 × 72 mm format med en tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne, leveret med et Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 er designet som et alternativ til termisk pasta i det øvre performance-segment og bruger en grafen-pad, der ikke indeholder flydende komponenter, for at undgå almindelig aldring og eliminere risikoen for udtørring.

• KryoSheet grafen termisk pad til dele/tilbehør til computerkølesystem
• Tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne
• Markant højere varmeledningsevne end Carbonaut pads
• Innovativ fremstillingsproces
• Ingen flydende komponenter for langtidsholdbar stabilitet uden udtørring
• Inkluderer Kapton-isoleringsark

Pålidelig, pasta-fri termisk grænseflade for ren, ensartet CPU-køleydeevne.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termisk pad, der tilbyder god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for brug på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic er en del af Basic-serien og er yderligere udviklet for at forbedre varmeledningsevne, komprimerbarhed og pris-ydelse, samtidig med at den forbliver nem at bruge.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabile mellemrum
• Nemt at anvende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Fremragende pris-ydelsesforhold

Balanserer håndtering og termiske egenskaber for enkel installation i PC-køling og elektroniske samlinger.

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

Termiske pads, der tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til brug på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro kombinerer fremragende varmeoverførsel med enestående komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende, hvilket gør den egnet til afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Baseret på den gennemprøvede Minus Pad 8 og udviklet for yderligere at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed for pålidelig komponentafkøling.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 7.8 gram

Digital skydelære TG Caliper måler op til 150 mm / 6 inches med LCD-visning i mm eller inches, ZERO-funktion samt udvendig, indvendig, trin- og dybdemåling til PC DIY-opgaver.

Skydelæren er fremstillet af ABS-plast med høj hårdhed, er rustbestandig, støv- og stænktæt til IP54 og har en ergonomisk tekstureret tommelfingerstøtte for lettere håndtering.

• Opløsning/visning på 0.1 mm / 0.01 inch
• Nøjagtighed på ±0.2 mm / 0.01 inch
• Egnet til termiske pads, skruer og rørvægtykkelse
• Drevet af LR44-batteri med ekstra batteri inkluderet

Med tydelige digitale aflæsninger og praktiske målefunktioner hjælper TG Caliper med at gøre præcise PC DIY-komponenttjek ligetil.

GPU block through terminal til Thermal Grizzly DeltaMate GPU-vandblokke med nikkelbelagt messingkonstruktion og én indgang plus én udgang med G1/4-inch gevind på både top- og bundsiden.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal er en valgfri terminal til DeltaMate GPU-vandblokke, der leveres forudinstalleret med en Direct Terminal, og den er ikke et selvstændigt produkt.

• 4-port gennemføringsfitting med top- og bundtilslutninger
• To ind/ud-porte pr. side med G1/4-inch gevind
• Præcisionsbearbejdet i nikkelbelagt messing
• Inkluderer to DeltaMate tætningspropper, to O-ringe og skruer
• Anbefales til erfarne brugere

Designet til kompatible DeltaMate GPU-vandblokke giver den en dedikeret gennemføringsterminalmulighed til tilpassede vandkølingsopsætninger.

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 0.5 mm, pakke med 1 stk