Thermal Grizzly CPU Køler - side 6

Termiske pads fra TG Minus Pad High Compression-serien kombinerer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression.

Disse pads er designet til at udligne varierende højdeforskelle og er især nyttige ved modifikation af grafikkort med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af en GPU-kølers termiske pads, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt på tværs af flere komponenter i samme opsætning.

• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig i brug
• Nem at håndtere

Ideel når den nøjagtige nødvendige pad-tykkelse er ukendt, med varmeledningsevne, der endda kan øges ved højere kontakttryk.

Termisk pasta Polartherm X-10 kombinerer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel og en mængde på 40 g til ca. 70–80 påføringer, inklusive et applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig løsning til forskellige anvendelser bruger denne compound en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til effektivt at overføre varme fra komponenter, samtidig med at den hjælper med at udfylde selv små mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Høj viskositet for stabilitet selv under ekstreme forhold
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Bredt driftområde fra -50 °C til 150 °C

Udviklet til ren, ensartet dækning og pålidelig varmeoverførsel, når du ønsker stabile temperaturer ved gentagne påføringer.

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning hjælper X-10-blandingen af silikone, aluminium og aluminiumoxid med at føre varme væk fra komponenter og udfylde selv små mellemrum for ensartet køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold og et ensartet lag
• Nem at påføre direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• 5 g indhold til ca. 8 til 10 påføringer

Pålidelig påføring og ensartet dækning hjælper med at holde krævende komponenter kølige og stabile.

Termiske puder tilbyder god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende materiale til effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design for at levere nemme at bruge puder med god termisk ledningsevne og et fremragende pris-ydelsesforhold.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Giver en praktisk termisk grænseflade til applikationer, der kræver sikker, enkel installation og effektiv varmeoverførsel.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 37 gram

Termisk paste, grå, 10ml / 26g

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

Vandkøler til direkte-die-montage på AMD AM5-CPU'er med en nikkelbelagt kobberkøleplade, en hybrid microfin-struktur med en jetplade for optimeret flow og integreret ARGB-belysning.

AMD Mycro Direct-Die Pro er udviklet til deliddede AM5-processorer, erstatter SAM og varmefordeler for at sidde direkte på silicium, mens nikkellaget begrænser diffusion af galliumbaseret flydende metal, og den hybride fin-konstruktion reducerer flowmodstanden.

• Direkte-die-montering til deliddede CPU'er (kræver fjernelse af Socket Actuation Mechanism)
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med to størrelser microfins og jetplade
• Glødet akryl under et anodiseret aluminiumsdæksel for at forhindre spændingsrevner
• Digitale ARGB-LED'er under dækslet, styret via 3‑pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser akrylen og G1/4‑tilslutningerne
• G1/4‑tommer-tilslutninger til kølevæskeslanger
• Kompatibilitet: generelt kompatibel med Ryzen 9000-serien inkl. X3D-varianter; ikke kompatibel med Ryzen 5 7400F eller Ryzen 8000G APU'er (pr. september 2025)
• Inkluderer isolationsark, 600 mbar trykprøverapport, monteringsskruer og nøgler

Giver direct-die-afkøling med optimeret flow og integreret belysning, mens nikkellaget reducerer behovet for gentagne anvendelser af flydende metal.

Værktøj til udsmørring af Thermal Grizzly flydende metal kølepasta, pakke med 3 stk

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

Termisk ledende gapfylder til erstatning af GPU-termiske pads, anvendelig over et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty-produktserien tilbyder en termisk ledende sammensætning i flere formuleringer og fyldmængder til erstatning af termiske pads på GPU-samlinger.

• Beregnet som erstatning for GPU-termiske pads
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Formuleringer: Basic, Advance, Pro

Udfylder mellemrum mellem komponenter for at etablere effektiv termisk kontakt, hvor pads normalt anvendes.

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, en smule lavere komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledningsevne, nem håndtering og et fremragende pris-ydelsesforhold.

Minus Pad Basic-serien er udviklet til at forbedre varmeledningsevne og håndtering til køleopgaver og er velegnet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og elektroniske komponenter såsom spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• God varmeledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre og håndtere
• Velegnet til SSD'er, GPU'er og andre elektroniske komponenter
• Fås i sort

Leverer en praktisk termisk grænseflade for at hjælpe med at opretholde pålidelig varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Termisk pad leverer meget høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølers termiske pads, da én pad kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning—selv når den præcise nødvendige tykkelse er ukendt.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan endda øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig og nem at håndtere

Hjælper med at sikre ensartet kontakt og effektiv varmeoverførsel på tværs af forskellige komponenthøjder.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, mens padden er elektrisk ikke-ledende og ikke hærder eller stivner over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Udfylder små mellemrum med varmeledende partikler
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale til at opretholde effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug
• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser

Udviklet til at understøtte stabil termisk ydeevne, hvor effektiv varmeoverførsel er vigtigst.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Termisk pad, der leverer fremragende termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende og nem at påføre.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien, udviklet fra den gennemprøvede Minus Pad 8 for at øge termisk ydeevne og komprimerbarhed for komponenter såsom SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingsløsninger, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• Fremragende komprimerbarhed til udfyldning af små mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge og installere
• Farve: grå

Giver et pålideligt termisk interface mellem elektroniske komponenter og køleløsninger for at forbedre varmeafledning i kompakte samlinger.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende varmeoverførsel.

Denne termiske pad er designet til ekstreme anvendelser og bruger en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen, hvilket hjælper med at optimere kontakten mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, den er elektrisk ikke-ledende, og den hærder eller stivner ikke over tid.

• Enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand
• Optimeret materialesammensætning for optimal varmeoverførsel
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydelse til krævende køleopsætninger.